TQFP

Thin Quad Flat Package

Пример корпуса TQFP.

Thin Quad Flat Package (TQFP) - это тип корпуса электронных микросхем. Предназначен для поверхностного монтажа, т.е. не требуется сверловка отверстий под контакты микросхемы, а сама МС лежит на плате "на брюхе".
Он представляет собой нечто среднее между SOIC и PLCC.
Квадратный корпус толщиной около 1мм, выводы расположены по всем сторонам. Шаг выводов 0.8 мм. Ширина вывода порядка 0.3 - 0.45 мм.
Нумерация – от скошенного угла (на рисунке верхний левый) против часовой стрелки.