SOIC

Small-Outline Integrated Circuit

Схема SOIC-корпуса.

Small-Outline Integrated Circuit (SOIC) - это тип корпуса электронных микросхем. Предназначен для поверхностного монтажа, т.е. не требуется сверловка отверстий под контакты микросхемы, а сама МС лежит на плате "на брюхе". Занимает на 30 - 50% меньше площади печатной платы по сравнению с аналогичным DIP-корпусом. По высоте обычно меньше на 70%.
Чаще всего распиновка корпуса 'SOIC' аналогична DIP-корпусу (но не поленитесь проверить в Даташите). Система нумерации выводов абсолютно такая же, как и у DIP-корпусов.
Традиционно, SOIC-корпуса в спецификациях указывают как SOIC-n, где n - количество контактов микросхемы. Также часто вместо SOIC пишут сокращенно SO. Например, 14-и выводный корпус для поверхностного монтажа в SOIC в спецификациях будет указан как SOIC-14 или SO-14.
Шаг выводов SOIC-корпусов может быть 1.25 мм (отечественный) или 1.27 мм (зарубежный). Ширина выводов порядка 0.33 - 0.51.

 C  Расстояние от печатной платы до корпуса микросхемы
 H  Полная высота микросхемы
 T  Толщина вывода
 L  Длина корпуса микросхемы 
 LW Нирина вывода
 LL Длина вывода
 P  Расстояние между выводами
 WB Ширина корпуса микросхемы
 WL Ширина микросхемы вместе с выводами
 O  "Выступание" корпуса

См. также

Статья в Википедии