Корпуса МС

Dual in-line package

Микросхемы в DIP14

В микроэлектронике dual in-line package (DIP), называемый также иногда DIL, - это корпус электронных микросхем (МС). Имеет прямоугольный корпус с двумя параллельными рядами контактов (пинов, pin). Микросхемы в данном исполнении предназначены для монтажа в отверстие. То есть, в печатной плате сверлятся отверстия, в них просовываются ножки МС (микросхемы) и запаиваются.
В спецификациях чаще всего пишут DIPn, где n - это общее количество контактов микросхемы. Например, микросхема в DIP-корпусе, имеющая два ряда по 7 контактов будет в спецификации называться DIP14.
Расстояние между ножками микросхемы могут быть 2.5мм (для МС, изготовленных по отечественному стандарту) и 2.54мм (0.5дюйма, для МС зарубежного образца). Толщина выводов около 0.5мм.
PDIP означает, что корпус микросхемы выполнен из пластика (Plastic DIP).

Нумерация выводов: В соответствии с рисунком справа (вид сверху). Для определения первого вывода необходимо найти так называемый "ключ" - особую метку на корпусе МС.

Вид сверху. Корпус DIP.

См. также

Ссылка на материал в Википедии.

Small-Outline Integrated Circuit

Схема SOIC-корпуса.

Small-Outline Integrated Circuit (SOIC) - это тип корпуса электронных микросхем. Предназначен для поверхностного монтажа, т.е. не требуется сверловка отверстий под контакты микросхемы, а сама МС лежит на плате "на брюхе". Занимает на 30 - 50% меньше площади печатной платы по сравнению с аналогичным DIP-корпусом. По высоте обычно меньше на 70%.
Чаще всего распиновка корпуса 'SOIC' аналогична DIP-корпусу (но не поленитесь проверить в Даташите). Система нумерации выводов абсолютно такая же, как и у DIP-корпусов.
Традиционно, SOIC-корпуса в спецификациях указывают как SOIC-n, где n - количество контактов микросхемы. Также часто вместо SOIC пишут сокращенно SO. Например, 14-и выводный корпус для поверхностного монтажа в SOIC в спецификациях будет указан как SOIC-14 или SO-14.
Шаг выводов SOIC-корпусов может быть 1.25 мм (отечественный) или 1.27 мм (зарубежный). Ширина выводов порядка 0.33 - 0.51.

 C  Расстояние от печатной платы до корпуса микросхемы
 H  Полная высота микросхемы
 T  Толщина вывода
 L  Длина корпуса микросхемы 
 LW Нирина вывода
 LL Длина вывода
 P  Расстояние между выводами
 WB Ширина корпуса микросхемы
 WL Ширина микросхемы вместе с выводами
 O  "Выступание" корпуса

См. также

Статья в Википедии

Plastic J-leaded Chip Carrier

Пример корпуса PLCC

Plastic J-leaded Chip Carrier (PLCC) - это тип корпуса электронных микросхем. Предназначен для поверхностного монтажа, т.е. не требуется сверловка отверстий под контакты микросхемы, а сама МС лежит на плате "на брюхе".
Этот корпус преимущественно квадратный (реже - прямоугольный). Ножки расположены по всем четырем сторонам, и имеют J -образную форму (концы ножек загнуты под брюшко).

Панелька для корпуса PLCC

Микросхемы либо запаиваются непосредственно на плату (планарно, поверхностно), либо вставляются в панельку. Последний вариант предпочтительней.
Шаг ножек – 1.27 мм. Ширина выводов порядка 0.66 - 0.82.

Нумерация выводов – первая ножка возле ключа, увеличение номера против часовой стрелки.

Вид сверху. Корпус PLCC.

Thin Quad Flat Package

Пример корпуса TQFP.

Thin Quad Flat Package (TQFP) - это тип корпуса электронных микросхем. Предназначен для поверхностного монтажа, т.е. не требуется сверловка отверстий под контакты микросхемы, а сама МС лежит на плате "на брюхе".
Он представляет собой нечто среднее между SOIC и PLCC.
Квадратный корпус толщиной около 1мм, выводы расположены по всем сторонам. Шаг выводов 0.8 мм. Ширина вывода порядка 0.3 - 0.45 мм.
Нумерация – от скошенного угла (на рисунке верхний левый) против часовой стрелки.