TQFP
Версия от 13:40, 9 октября 2007; Digit (обсуждение | вклад) (Новая: Категория:Словарь Категория:Вид корпуса МС === Thin Quad Flat Package === [[Изображение:TQFP.png|frame|Пример корпус...)
Thin Quad Flat Package
Пример корпуса TQFP.
Thin Quad Flat Package (TQFP) - это тип корпуса электронных микросхем. Предназначен для поверхностного монтажа, т.е. не требуется сверловка отверстий под контакты микросхемы, а сама МС лежит на плате "на брюхе".
Он представляет собой нечто среднее между SOIC и PLCC.
Квадратный корпус толщиной около 1мм, выводы расположены по всем сторонам. Шаг выводов 0.8 мм. Ширина вывода порядка 0.3 - 0.45 мм.
Нумерация – от скошенного угла (на рисунке верхний левый) против часовой стрелки.
