TQFP — различия между версиями
Digit (обсуждение | вклад) м (Новая: Категория:Словарь Категория:Вид корпуса МС === Thin Quad Flat Package === [[Изображение:TQFP.png|frame|Пример корпус...) |
Digit (обсуждение | вклад) м |
||
| Строка 2: | Строка 2: | ||
[[Категория:Вид корпуса МС]] | [[Категория:Вид корпуса МС]] | ||
| − | + | == Thin Quad Flat Package == | |
[[Изображение:TQFP.png|frame|Пример корпуса TQFP.]] | [[Изображение:TQFP.png|frame|Пример корпуса TQFP.]] | ||
'''Thin Quad Flat Package''' ('''TQFP''') - это тип корпуса электронных микросхем. Предназначен для поверхностного монтажа, т.е. не требуется сверловка отверстий под контакты микросхемы, а сама МС лежит на плате "на брюхе".<br /> | '''Thin Quad Flat Package''' ('''TQFP''') - это тип корпуса электронных микросхем. Предназначен для поверхностного монтажа, т.е. не требуется сверловка отверстий под контакты микросхемы, а сама МС лежит на плате "на брюхе".<br /> | ||
Текущая версия на 13:45, 9 октября 2007
Thin Quad Flat Package
Пример корпуса TQFP.
Thin Quad Flat Package (TQFP) - это тип корпуса электронных микросхем. Предназначен для поверхностного монтажа, т.е. не требуется сверловка отверстий под контакты микросхемы, а сама МС лежит на плате "на брюхе".
Он представляет собой нечто среднее между SOIC и PLCC.
Квадратный корпус толщиной около 1мм, выводы расположены по всем сторонам. Шаг выводов 0.8 мм. Ширина вывода порядка 0.3 - 0.45 мм.
Нумерация – от скошенного угла (на рисунке верхний левый) против часовой стрелки.
