PDIP — различия между версиями
Digit (обсуждение | вклад) м (Добавил описание DIP-корпуса) |
Мур (обсуждение | вклад) м |
||
| (не показано 10 промежуточных версий 1 участника) | |||
| Строка 1: | Строка 1: | ||
| − | + | [[Категория:Словарь]] | |
| + | [[Категория:Вид корпуса МС]] | ||
| + | |||
| + | == Dual in-line package == | ||
[[Изображение:Package-DIP.JPG|thumb|Микросхемы в '''DIP14''']] | [[Изображение:Package-DIP.JPG|thumb|Микросхемы в '''DIP14''']] | ||
| − | В микроэлектронике '''dual in-line package (DIP)''', называемый также иногда '''DIL''', - это корпус электронных микросхем. Имеет прямоугольный корпус с двумя параллельными рядами контактов (пинов, pin). В спецификациях чаще всего пишут '''DIP''n''''', где ''n'' - это общее количество контактов микросхемы. Например, микросхема в DIP-корпусе, имеющая два ряда по 7 контактов будет в спецификации называться DIP14. | + | В микроэлектронике '''dual in-line package (DIP)''', называемый также иногда '''DIL''', - это корпус электронных микросхем (МС). Имеет прямоугольный корпус с двумя параллельными рядами контактов (пинов, pin). Микросхемы в данном исполнении предназначены для монтажа в отверстие. То есть, в печатной плате сверлятся отверстия, в них просовываются ножки МС (микросхемы) и запаиваются.<br /> |
| − | == См. также == | + | В спецификациях чаще всего пишут '''DIP''n''''', где ''n'' - это общее количество контактов микросхемы. Например, микросхема в DIP-корпусе, имеющая два ряда по 7 контактов будет в спецификации называться DIP14.<br /> |
| + | Расстояние между ножками микросхемы могут быть 2.5мм (для МС, изготовленных по отечественному стандарту) и 2.54мм (0.5дюйма, для МС зарубежного образца). Толщина выводов около 0.5мм.<br /> | ||
| + | '''PDIP''' означает, что корпус микросхемы выполнен из пластика (Plastic DIP).<br /> | ||
| + | <br /><br /><br /> | ||
| + | {| | ||
| + | |Нумерация выводов:<br />В соответствии с рисунком справа (вид сверху). Для определения первого вывода необходимо найти так называемый "ключ" - особую метку на корпусе МС. | ||
| + | |[[Изображение:DIP.png|frame|Вид сверху. Корпус DIP.]] | ||
| + | |} | ||
| + | |||
| + | |||
| + | |||
| + | === См. также === | ||
Ссылка на материал в [http://en.wikipedia.org/wiki/PDIP Википедии]. | Ссылка на материал в [http://en.wikipedia.org/wiki/PDIP Википедии]. | ||
Текущая версия на 08:58, 14 декабря 2007
Dual in-line package
В микроэлектронике dual in-line package (DIP), называемый также иногда DIL, - это корпус электронных микросхем (МС). Имеет прямоугольный корпус с двумя параллельными рядами контактов (пинов, pin). Микросхемы в данном исполнении предназначены для монтажа в отверстие. То есть, в печатной плате сверлятся отверстия, в них просовываются ножки МС (микросхемы) и запаиваются.
В спецификациях чаще всего пишут DIPn, где n - это общее количество контактов микросхемы. Например, микросхема в DIP-корпусе, имеющая два ряда по 7 контактов будет в спецификации называться DIP14.
Расстояние между ножками микросхемы могут быть 2.5мм (для МС, изготовленных по отечественному стандарту) и 2.54мм (0.5дюйма, для МС зарубежного образца). Толщина выводов около 0.5мм.
PDIP означает, что корпус микросхемы выполнен из пластика (Plastic DIP).
| Нумерация выводов: В соответствии с рисунком справа (вид сверху). Для определения первого вывода необходимо найти так называемый "ключ" - особую метку на корпусе МС. |
 Вид сверху. Корпус DIP. |
См. также
Ссылка на материал в Википедии.
