PDIP — различия между версиями
Digit (обсуждение | вклад) м |
Мур (обсуждение | вклад) м |
||
| (не показана 1 промежуточная версия 1 участника) | |||
| Строка 2: | Строка 2: | ||
[[Категория:Вид корпуса МС]] | [[Категория:Вид корпуса МС]] | ||
| − | + | == Dual in-line package == | |
[[Изображение:Package-DIP.JPG|thumb|Микросхемы в '''DIP14''']] | [[Изображение:Package-DIP.JPG|thumb|Микросхемы в '''DIP14''']] | ||
| − | В микроэлектронике '''dual in-line package (DIP)''', называемый также иногда '''DIL''', - это корпус электронных микросхем (МС). Имеет прямоугольный корпус с двумя параллельными рядами контактов (пинов, pin). Микросхемы в данном исполнении предназначены для монтажа в отверстие. То есть, в печатной плате сверлятся отверстия, в них просовываются ножки МС и запаиваются.<br /> | + | В микроэлектронике '''dual in-line package (DIP)''', называемый также иногда '''DIL''', - это корпус электронных микросхем (МС). Имеет прямоугольный корпус с двумя параллельными рядами контактов (пинов, pin). Микросхемы в данном исполнении предназначены для монтажа в отверстие. То есть, в печатной плате сверлятся отверстия, в них просовываются ножки МС (микросхемы) и запаиваются.<br /> |
В спецификациях чаще всего пишут '''DIP''n''''', где ''n'' - это общее количество контактов микросхемы. Например, микросхема в DIP-корпусе, имеющая два ряда по 7 контактов будет в спецификации называться DIP14.<br /> | В спецификациях чаще всего пишут '''DIP''n''''', где ''n'' - это общее количество контактов микросхемы. Например, микросхема в DIP-корпусе, имеющая два ряда по 7 контактов будет в спецификации называться DIP14.<br /> | ||
Расстояние между ножками микросхемы могут быть 2.5мм (для МС, изготовленных по отечественному стандарту) и 2.54мм (0.5дюйма, для МС зарубежного образца). Толщина выводов около 0.5мм.<br /> | Расстояние между ножками микросхемы могут быть 2.5мм (для МС, изготовленных по отечественному стандарту) и 2.54мм (0.5дюйма, для МС зарубежного образца). Толщина выводов около 0.5мм.<br /> | ||
| Строка 16: | Строка 16: | ||
| − | == См. также == | + | === См. также === |
Ссылка на материал в [http://en.wikipedia.org/wiki/PDIP Википедии]. | Ссылка на материал в [http://en.wikipedia.org/wiki/PDIP Википедии]. | ||
Текущая версия на 08:58, 14 декабря 2007
Dual in-line package
В микроэлектронике dual in-line package (DIP), называемый также иногда DIL, - это корпус электронных микросхем (МС). Имеет прямоугольный корпус с двумя параллельными рядами контактов (пинов, pin). Микросхемы в данном исполнении предназначены для монтажа в отверстие. То есть, в печатной плате сверлятся отверстия, в них просовываются ножки МС (микросхемы) и запаиваются.
В спецификациях чаще всего пишут DIPn, где n - это общее количество контактов микросхемы. Например, микросхема в DIP-корпусе, имеющая два ряда по 7 контактов будет в спецификации называться DIP14.
Расстояние между ножками микросхемы могут быть 2.5мм (для МС, изготовленных по отечественному стандарту) и 2.54мм (0.5дюйма, для МС зарубежного образца). Толщина выводов около 0.5мм.
PDIP означает, что корпус микросхемы выполнен из пластика (Plastic DIP).
| Нумерация выводов: В соответствии с рисунком справа (вид сверху). Для определения первого вывода необходимо найти так называемый "ключ" - особую метку на корпусе МС. |
 Вид сверху. Корпус DIP. |
См. также
Ссылка на материал в Википедии.
