SOIC — различия между версиями
Digit (обсуждение | вклад) м |
Digit (обсуждение | вклад) м |
||
| Строка 4: | Строка 4: | ||
=== Small-Outline Integrated Circuit === | === Small-Outline Integrated Circuit === | ||
[[Изображение:SOIC.png|frame|Схема SOIC-корпуса.]] | [[Изображение:SOIC.png|frame|Схема SOIC-корпуса.]] | ||
| − | '''Small-Outline Integrated Circuit''' ('''SOIC''') - это тип корпуса электронных микросхем. Предназначен для поверхностного монтажа. Занимает на 30 - 50% меньше площади печатной платы по сравнению с аналогичным [[PDIP|DIP-корпусом]]. По высоте обычно меньше на 70%. Чаще всего распиновка корпуса 'SOIC' аналогична DIP-корпусу (но не поленитесь проверить в [[:Категория:Datasheets|Даташите]]).<br /> | + | '''Small-Outline Integrated Circuit''' ('''SOIC''') - это тип корпуса электронных микросхем. Предназначен для поверхностного монтажа, т.е. не требуется сверловка отверстий под контакты микросхемы, а сама МС лежит на плате "на брюхе". Занимает на 30 - 50% меньше площади печатной платы по сравнению с аналогичным [[PDIP|DIP-корпусом]]. По высоте обычно меньше на 70%.<br /> |
| − | Традиционно, SOIC-корпуса в спецификациях указывают как '''SOIC-n''', где '''n''' - количество контактов микросхемы. Также часто вместо '''SOIC''' пишут сокращенно '''SO'''. Например, 14-и выводный корпус для поверхностного монтажа в SOIC в спецификациях будет указан как SOIC-14 или SO-14.<br /> | + | Чаще всего распиновка корпуса 'SOIC' аналогична DIP-корпусу (но не поленитесь проверить в [[:Категория:Datasheets|Даташите]]). Система нумерации выводов абсолютно такая же, как и у [[PDIP|DIP-корпусов]].<br /> |
| + | Традиционно, SOIC-корпуса в спецификациях указывают как '''SOIC-n''', где '''n''' - количество контактов микросхемы. Также часто вместо '''SOIC''' пишут сокращенно '''SO'''. Например, 14-и выводный корпус для поверхностного монтажа в SOIC в спецификациях будет указан как '''SOIC-14''' или '''SO-14'''.<br /> | ||
| + | Шаг выводов SOIC-корпусов может быть 1.25 мм (отечественный) или 1.27 мм (зарубежный). Ширина выводов – от 0.33 до 0.51.<br /> | ||
<br /> | <br /> | ||
Версия 13:25, 9 октября 2007
Small-Outline Integrated Circuit
Small-Outline Integrated Circuit (SOIC) - это тип корпуса электронных микросхем. Предназначен для поверхностного монтажа, т.е. не требуется сверловка отверстий под контакты микросхемы, а сама МС лежит на плате "на брюхе". Занимает на 30 - 50% меньше площади печатной платы по сравнению с аналогичным DIP-корпусом. По высоте обычно меньше на 70%.
Чаще всего распиновка корпуса 'SOIC' аналогична DIP-корпусу (но не поленитесь проверить в Даташите). Система нумерации выводов абсолютно такая же, как и у DIP-корпусов.
Традиционно, SOIC-корпуса в спецификациях указывают как SOIC-n, где n - количество контактов микросхемы. Также часто вместо SOIC пишут сокращенно SO. Например, 14-и выводный корпус для поверхностного монтажа в SOIC в спецификациях будет указан как SOIC-14 или SO-14.
Шаг выводов SOIC-корпусов может быть 1.25 мм (отечественный) или 1.27 мм (зарубежный). Ширина выводов – от 0.33 до 0.51.
C Расстояние от печатной платы до корпуса микросхемы H Полная высота микросхемы T Толщина вывода L Длина корпуса микросхемы LW Нирина вывода LL Длина вывода P Расстояние между выводами WB Ширина корпуса микросхемы WL Ширина микросхемы вместе с выводами O "Выступание" корпуса
См. также
Статья в Википедии
