SOIC — различия между версиями
Digit (обсуждение | вклад) м |
Digit (обсуждение | вклад) м |
||
| Строка 6: | Строка 6: | ||
[[Image:Package-SOIC.gif|left|Схема корпуса SOIC с основными размерами. ]] | [[Image:Package-SOIC.gif|left|Схема корпуса SOIC с основными размерами. ]] | ||
| + | <br /><br /> | ||
C Расстояние от печатной платы до корпуса микросхемы | C Расстояние от печатной платы до корпуса микросхемы | ||
H Полная высота микросхемы | H Полная высота микросхемы | ||
| Строка 16: | Строка 17: | ||
W<sub>L</sub> Ширина микросхемы вместе с выводами | W<sub>L</sub> Ширина микросхемы вместе с выводами | ||
O "Выступание" корпуса | O "Выступание" корпуса | ||
| − | <br /><br /><br /> | + | |
| + | <br /><br /><br /><br /><br /> | ||
== См. также == | == См. также == | ||
Статья в [http://en.wikipedia.org/wiki/Small-Outline_Integrated_Circuit Википедии] | Статья в [http://en.wikipedia.org/wiki/Small-Outline_Integrated_Circuit Википедии] | ||
Версия 13:40, 28 сентября 2007
Small-Outline Integrated Circuit (SOIC) - это тип корпуса электронных микросхем. Предназначен для поверхностного монтажа. Занимает на 30 - 50% меньше площади печатной платы по сравнению с аналогичным DIP-корпусом. По высоте обычно меньше на 70%. Чаще всего распиновка корпуса 'SOIC' аналогична DIP-корпусу (но не поленитесь проверить в Даташите.
Традиционно, SOIC-корпуса в спецификациях указывают как SOIC-n, где n - количество контактов микросхемы. Также часто вместо SOIC пишут сокращенно SO. Например, 14-и выводный корпус для поверхностного монтажа в SOIC в спецификациях будет указан как SOIC-14 или SO-14.
C Расстояние от печатной платы до корпуса микросхемы H Полная высота микросхемы T Толщина вывода L Длина корпуса микросхемы LW Нирина вывода LL Длина вывода P Расстояние между выводами WB Ширина корпуса микросхемы WL Ширина микросхемы вместе с выводами O "Выступание" корпуса
См. также
Статья в Википедии
