PDIP — различия между версиями

Материал из roboforum.ru Wiki
Перейти к: навигация, поиск
м (Добавил описание DIP-корпуса)
 
м
 
(не показано 10 промежуточных версий 1 участника)
Строка 1: Строка 1:
=== Dual in-line package ===
+
[[Категория:Словарь]]
 +
[[Категория:Вид корпуса МС]]
 +
 
 +
== Dual in-line package ==
 
[[Изображение:Package-DIP.JPG|thumb|Микросхемы в '''DIP14''']]
 
[[Изображение:Package-DIP.JPG|thumb|Микросхемы в '''DIP14''']]
В микроэлектронике '''dual in-line package (DIP)''', называемый также иногда '''DIL''', - это корпус электронных микросхем. Имеет прямоугольный корпус с двумя параллельными рядами контактов (пинов, pin). В спецификациях чаще всего пишут '''DIP''n''''', где ''n'' - это  общее количество контактов микросхемы. Например, микросхема в DIP-корпусе, имеющая два ряда по 7 контактов будет в спецификации называться DIP14.
+
В микроэлектронике '''dual in-line package (DIP)''', называемый также иногда '''DIL''', - это корпус электронных микросхем (МС). Имеет прямоугольный корпус с двумя параллельными рядами контактов (пинов, pin). Микросхемы в данном исполнении предназначены для монтажа в отверстие. То есть, в печатной плате сверлятся отверстия, в них просовываются ножки МС (микросхемы) и запаиваются.<br />
== См. также ==
+
В спецификациях чаще всего пишут '''DIP''n''''', где ''n'' - это  общее количество контактов микросхемы. Например, микросхема в DIP-корпусе, имеющая два ряда по 7 контактов будет в спецификации называться DIP14.<br />
 +
Расстояние между ножками микросхемы могут быть 2.5мм (для МС, изготовленных по отечественному стандарту) и 2.54мм (0.5дюйма, для МС зарубежного образца). Толщина выводов около 0.5мм.<br />
 +
'''PDIP''' означает, что корпус микросхемы выполнен из пластика (Plastic DIP).<br />
 +
<br /><br /><br />
 +
{|
 +
|Нумерация выводов:<br />В соответствии с рисунком справа (вид сверху). Для определения первого вывода необходимо найти так называемый "ключ" - особую метку на корпусе МС.
 +
|[[Изображение:DIP.png|frame|Вид сверху. Корпус DIP.]]
 +
|}
 +
 
 +
 
 +
 
 +
=== См. также ===
 
Ссылка на материал в [http://en.wikipedia.org/wiki/PDIP Википедии].
 
Ссылка на материал в [http://en.wikipedia.org/wiki/PDIP Википедии].

Текущая версия на 08:58, 14 декабря 2007


Dual in-line package

Микросхемы в DIP14

В микроэлектронике dual in-line package (DIP), называемый также иногда DIL, - это корпус электронных микросхем (МС). Имеет прямоугольный корпус с двумя параллельными рядами контактов (пинов, pin). Микросхемы в данном исполнении предназначены для монтажа в отверстие. То есть, в печатной плате сверлятся отверстия, в них просовываются ножки МС (микросхемы) и запаиваются.
В спецификациях чаще всего пишут DIPn, где n - это общее количество контактов микросхемы. Например, микросхема в DIP-корпусе, имеющая два ряда по 7 контактов будет в спецификации называться DIP14.
Расстояние между ножками микросхемы могут быть 2.5мм (для МС, изготовленных по отечественному стандарту) и 2.54мм (0.5дюйма, для МС зарубежного образца). Толщина выводов около 0.5мм.
PDIP означает, что корпус микросхемы выполнен из пластика (Plastic DIP).



Нумерация выводов:
В соответствии с рисунком справа (вид сверху). Для определения первого вывода необходимо найти так называемый "ключ" - особую метку на корпусе МС.
Вид сверху. Корпус DIP.


См. также

Ссылка на материал в Википедии.