PDIP — различия между версиями
Digit (обсуждение | вклад) м |
Digit (обсуждение | вклад) м |
||
| Строка 9: | Строка 9: | ||
{| | {| | ||
|Нумерация выводов:<br />В соответствии с рисунком справа (вид сверху). Для определения первого вывода необходимо найти так называемый "ключ" - особую метку на корпусе МС. | |Нумерация выводов:<br />В соответствии с рисунком справа (вид сверху). Для определения первого вывода необходимо найти так называемый "ключ" - особую метку на корпусе МС. | ||
| − | |[[Изображение:DIP.png|frame]] | + | |[[Изображение:DIP.png|frame|Вид сверху. Корпус DIP.]] |
|} | |} | ||
Версия 13:17, 9 октября 2007
Dual in-line package
В микроэлектронике dual in-line package (DIP), называемый также иногда DIL, - это корпус электронных микросхем (МС). Имеет прямоугольный корпус с двумя параллельными рядами контактов (пинов, pin). Микросхемы в данном исполнении предназначены для монтажа в отверстие. То есть, в печатной плате сверлятся отверстия, в них просовываются ножки МС и запаиваются.
В спецификациях чаще всего пишут DIPn, где n - это общее количество контактов микросхемы. Например, микросхема в DIP-корпусе, имеющая два ряда по 7 контактов будет в спецификации называться DIP14.
Расстояние между ножками микросхемы могут быть 2.5мм (для МС, изготовленных по отечественному стандарту) и 2.54мм (0.5дюйма, для МС зарубежного образца). Толщина выводов около 0.5мм.
| Нумерация выводов: В соответствии с рисунком справа (вид сверху). Для определения первого вывода необходимо найти так называемый "ключ" - особую метку на корпусе МС. |
 Вид сверху. Корпус DIP. |
PDIP означает, что корпус микросхемы выполнен из пластика (Plastic DIP).
См. также
Ссылка на материал в Википедии.
